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簡要描述：Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內(nèi)即可實現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經(jīng)過優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
產(chǎn)品型號：Sublym100廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-06-04訪 問 量：6157相關(guān)文章
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| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優(yōu)勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術(shù)參數(shù)】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 適配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可選1.5cm） |
| 溫度范圍 | 50℃-180℃ |
| 升溫速度 | 180℃/5min |
| 壓力 | 1.2-1.8kN |
| 電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復(fù)使用達100次以上
玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具：熱壓的最后一個選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。
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